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风起CES 2022详解四巨头发布会

分类:凯时ks国际 作者:admin 来源:未知 发布:2022-01-09 16:41

  当地时间1月5日开始,国际消费类电子产品展览会(Consumer Electronics Show,CES)召开。由于疫情原因,2022年的CES分拉斯维加斯场馆和线上视频两种进行。作为世界三大电子展之一,本次CES吸引了几十家国际知名公司参展。

  面对剧烈变化的竞争,各家公司都在跨界融合、打破桎梏,新能源汽车、元宇宙等现象级别火爆领域同样成为本次CES的亮点。在发布自家拳头产品的同时,半导体巨头们一个都没有落下,2022风起CES。

  在AMD发布会开始之前,Lisa Su就在其个人推特上提前发布了Ryzen 6000的照片。

  根据AMD发布的产品阵容表,可以看到AMD 将产品阵容分为具有 45W+ TDP 的可超频 HX 型号、35W HS 型号和 45W H 系列型号。

  Ryzen 6000设计的核心是 AMD 的 Zen 3+ 内核,它改进了内核之间的电源管理,但保留了 Zen 3 的性能特征。这里的重点主要是改善闲置功耗和使用加速器时的功耗,以帮助延长超便携设备的使用寿命——AMD 声称 Web 浏览和视频流之间的功耗降低了 15-40%。频率也有所提升,顶级处理器最高可达 5.0 GHz。AMD 声称 Ryzen 7 6800U 的多线 倍。

  在5800U上15W与6800U 28W 的游戏性能方面,AMD 声称比上一代产品高出 1.8-2.0 倍,并且在 1080p 下与竞争对手相比提高了 1.2 至 3.0 倍。添加FidelityFX 超级分辨率,AMD 建议将帧速率再提高20-60%。这与内存改进相结合,应该有利于集成游戏。根据 AMD 的 GPU 渲染性能高达 2。

  当与 AMD 新的移动图形解决方案搭配使用时,35W+ 系列的 Rembrandt 可以采用 AMD 的 Advantage 平台。系统可以使用 SmartShift Max,允许在 CPU 和独立 GPU 之间动态调整功率,从而提高性能。这也可用于延长电池寿命,或与 AMDSmartAccess 显卡结合使用,可确保始终使用最佳 GPU。

  AMD预计到 2022 年市场上将有 200 多个高级系统搭载AMD的产品,但这包括整个 Ryzen 产品组合;AMD 计划在 2 月份开始出货第一批Ryzen6000 移动系统。

  去年 AMD 介绍了3D V-Cache,致力于以缓存的形式开发堆叠式板载内存。在本次发布会上AMD终于推出了使用该技术的最新芯片Ryzen 7 5800X3D。AMD为数据中心打造的芯片Milan-X是第一款使用该技术的产品,Ryzen 7 5800X3D则是第一款搭载该技术的消费级产品。

  Ryzen 7 5800X3D 配备与标准 Ryzen 7 5800X 相同的 8 个 Zen 3 内核和 16 个线 GHz 基本频率和 4.5 GHz 最高频率。AMD的基本时钟降低了 400 MHz,并将最高频率降低了 200 MHz。这是一个不可避免的折中——AMD 将额外的 SRAM 直接堆叠在计算芯片的中心,以将其与小芯片侧面的发热核心隔离。然而,由于需要与集成散热器均匀的配合表面,AMD 必须在核心顶部使用硅垫片,为小芯片顶部提供平坦的表面。硅灰吸收一些热量,从而导致热余量较小,消耗更多的电力。

  AMD还在发布会上公布了桌面CPU的路线“Raphael”芯片将在 2022 年下半年进入台式机市场。这些芯片将归入 Ryzen 7000 系列,并配备完全重新设计的集成散热器 (IHS),沿外围有切口适应分布在 PCB 周围的独特电容器/SMD 布局。同时,Raphael 处理器将支持 PCIe 5.0 和 DDR5 。

  值得一提的是intel在这一代的产品中将 CPU 和芯片组结合到其 45 W 处理器的一个封装中,不再依赖于移动芯片组。

  除了用于游戏或高性能生产力笔记本电脑,intel也预告了为“现代轻薄”而设计的 15W 和 9W U 系列芯片的计划,以及使用其 P 核和 E 核的新型 P 系列 28W 芯片也在设计开发中。

  在发布会上,intel还演示了该公司未发布的 Core i9-12900KS,据称它在开箱即用的单核上达到 5.5 GHz,这款处理器在多核工作负载期间频率维持超过 5GHz。intel称以12900ks为代表的12代 S系列处理器是“世界上最好的游戏处理器”(这话三小时之前AMD也说过)全新推出的Core i9-12900与上一代i9-11900 相比,无论在游戏性能上,还是工作负载上都有着显著提升。

  新的 Alder Lake 芯片阵容是intel自从2015年推出首款Skylake以来,首款超越 14nm 工艺的台式机处理器。12代芯片将采用intel 7工艺(相当于过去英特尔第三代10nm工艺/增强型Superfin)。

  新的 Alder Lake 芯片是该公司 x86 芯片的一种新方法,与 Arm 多年来一直采用的方法非常相似,Alder Lake 硬件不是简单地将尽可能多的耗电内核塞进单个芯片中,而是要通过“性能”内核与“效率”内核的混合实现性能与功耗的平衡。

  2022的CES上,老黄没有上场。开场人是Jeff Fisher,NVIDIAGeForce 高级副总裁。再是Ali Kani,NVIDIA 副总裁兼汽车事业部总经理。这也就表明,本次英伟达的主要新品方向是显卡和驾驶。

  本次发布会,英伟达宣布了3050显卡和3080Ti、3070Ti三款显卡。

  在桌面级显卡方面,入门级产品RTX 3050搭载第三代Tensor Core,配置8GB GDDR6显存。官方表示,这张显卡能够在2K分辨率并打开光追的情况下,以高于60帧的画面运行最新游戏。

  英伟达表示,目前75%的玩家依然在使用GTX GPU,现在是升级到RTX的好时机。GTX 1050和GTX1650面对许多新游戏已经难以跑满60帧。RTX 3050的官方起售价格为249美元,1月27日起出货。

  在最后,英伟达预告了3090Ti产品,Jeff宣称这是一款猛兽级的GPU,但具体细节并没有透露。

  除了传统的GPU产品和图形处理技术之外,本次NVIDIA 副总裁兼汽车事业部总经理Ali还带来了英伟达的NVIDIA Drive Hyperion 8自动驾驶平台,并展示了全面的自动驾驶训练、测试和验证成果。

  Ali表示,NVIDIA Drive Hyperion 8被许多汽车OEM采用,包括小鹏、理想、蔚来、北极星等,英伟达对新能源汽车非常重视,而中国的新能源汽车市场更是其主要客户。

  1月4日,太平洋时间11点,高通新任CEO阿蒙(Amon)在本次CES上发表了主旨演讲。高通的演讲同样是实地会场进行。

  阿蒙首先分享了骁龙的路线图。对于公司看到的机会,高通分享了4个重要信号:下一代基于Arm架构的PC、元宇宙、无线网络、ADAS系统。

  阿蒙谈到高通公司将把基于智能手机技术的处理器引入个人电脑市场。阿蒙在演讲中列举出微软、宏碁、惠普、华硕和联想等客户。

  高通在本次CES宣布,将与微软共同打造AR智能眼镜,以此进军元宇宙。高通还将与微软将合作开发整合软件的定制芯片,开发者可以用芯片创建虚拟世界,让用户在虚拟世界中工作、娱乐。阿蒙称,未来的合作设备将会与微软软件产品“Mesh”协作,该软件可以让不同用户在头盔中感知对方,相隔很远的两人也会感觉自己处在同一房间内。

  今年,高通对骁龙的汽车技术进行了大量的讲解,特别是自动驾驶和ADAS,5G传输、毫米波成为高通关注的重点。高通展示了骁龙数字底盘的优势。骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成,利用统一架构支持下一代汽车的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台,并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。

  在汽车座舱领域,高通的主控芯片是出货量最大的。本次CES,高通宣布向沃尔沃、本田和雷诺提供芯片,实现其产品线数字化。此前高通表示,已与吉利控股支持的品牌沃尔沃和Polestar达成协议,后者从今年晚些时候开始将在汽车上使用高通公司的骁龙芯片;本田将在2023年上路的车辆中开始使用其“座舱类”芯片。

  在 2022 年 CES 上宣布的所有游戏笔记本电脑均配备最新的英特尔、AMD 和 Nvidia 移动组件,包括宏基、华硕、雷蛇、外星人、微星,同时AMD、intel也均推出了自家显卡以强化在游戏领域的竞争力。更值得注意的现象是,英伟达、intel、高通也均表示将在自动驾驶上进行布局。显然,汽车市场也已经成为游戏之后电子消费市场的下一个风口。

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